cam之家 PCB工程专业培训 13713591944

　　MI 组 培 训 资 料

　　培训内容

　　一、 Aperture 的核对方法。

　　二、 分孔图。

　　三、 外围图。

　　四、 拼图。

　　五、 MI第一页。

　　六、 MI第二页。

　　七、 流程图&参数控制要求。

　　八、 内层板制作指示。

　　出MI的几条原则，也是本文下面各条的目的：

　　１、 客户所有资料的内容都必须检查，不能漏。

　　２、 MI上所写的每一项都是客户的要求。或者是原始要求，或者是客户最后确认的要求。同时，每一项都要在公司的制程能力范围内。

　　３、 特别事项需要特别跟进的，也要在MI上注明当流程中遇到难题时，下一步找那些部门的技术人员协助生产。

　　４、 MI中的各项是为了给各工序一些辅助信息，以便各工序能快速了解每款板的客户要求，要注意的事项，方便流程制作和检查。

　　培训目标：

　　三个月内必须能独立发出一份new gerber.

　　也就是说，在合理的时间内，可以独立统筹来完成一个新资料。当然，允许询问其他同事或者找其他同事帮忙。但是，所有的工作进度安排，都不能依赖于其他人。

　　Apertuer 的核对方法。

　　A、 CAD/CAM资料的检查：

　　每份新资料（New gerber）CAD/CAM房都会打印出一份CAD/CAM资料清单，MI须核对解压后的每个文件是否都能找到相关资料（如菲林、图纸、纸菲林、打印资料、网络文件）与其对应，若某个文件未找到对应资料，须找CAD/CAM房打印或在网上查。如果有任何不清楚的文件，无论多或者少，都应该查清楚。或者和CAD/CAM一起查清楚，或者内部协商后再找客户确认。

　　以上有文件对应的资料为客户原装资料，除此之外，还有一部分资料是CAD/CAM房通过genesis转化客户资料得来的，如Aperture入数，分孔资料（含钻孔菲林、优化钻孔资料等），此类资料没有文件名对应。

　　B、 Aperture的核对：

　　Aperture:Gerber资料由两部分组成：骨架和Aperture list，骨架只给出图形的整体架构，也就是用所谓的零宽度的线或者点来表示的。每一部分图形的大小和形状则由Aperture list中的D-CODE给出。

　　Aperture list(即光圈表)由D-CODE组成，D-CODE包含内容有：大小、形状、（圆形R、方形S等）、方向（X、Y方向、角度等）。Aperture 的形状参见图一～图四。

　　(缺少示意图)

　　Aperture list有三种给出方法：全自动入数、半自动入数、手动入数。

　　全自动入数：Aperture的全部信息及导入方法在gerber中均已定义好，读入gerber时， 骨架和aperture会自动搭配好，此种入数一般为RS274X 格式，CAD/CAM房会在aperture中注明，Mi组不用核对aperture.但必须仔细检查菲林是否有不正常的地方及是否有APERTURE SIZE为0MIL、1MIL、2MIL的情况（要通过viewmate找出出现在哪层的哪个地方）;以及圆弧角度问题。这种格式也称为自带光圈格式的Gerber.

　　半自动入数：APERURE的全部信息已按照规范定义好，但读入GERBER时，导入方法须人工介定，如*.PHO格式。此咱APERTURE须ＭＩ组核对。防止定义错及张冠李戴的情况。由于这种光圈的格式是一致的，所以一类D-code只要对照一个就可以了。这是因为，CAD/CAM在读入Gerber时，会对不同格式的D-code分别先告诉genesis，也就是先让genesis知道模板分别是什么，然后让genesis自己按照模板来对相同格式的D-code自动读入。

　　手动入数：APERTURE的全部信息都须CAD/CAM房手动输入。此种APERTURE也须ＭＩ组核对。这是因为客户提供的文件格式凌乱，genesis需要的模板太多以至于和CAD/CAM逐个手动输入在时间上相差不明显。

　　鉴于目前客户越来越压缩交货期，所以我们可以要求客户提供第一类格式的Gerber，也就是全自动读入格式的gerber。这样，可以使缩短客户交货期的可能因素增加，还可以防止出错而使提高pcb质量的因素增加。当然，也使得准时交货的因素增加。对客户一定有好处的。

　　核对APERTURE即检查客户提供的D-CODE与CAD/CAM房入的D-CODE的大小、形状、方向是否一致。

　　注意：

　　1） 检查APERRURE上的文件名和FILE SIZE与NPD与邮件上的要一致，有问题提出来问有经验的工程师。

　　2） 对CADCAM房在APERTURE首页写的字“仅供参考、打不开”等，一定要在电脑上看一下文件内容（不能随便放过），由组长或有经验的工程师判断一下，再决定问客。

　　3） 对APERTURE里的文件内容要看懂，看明白（不可只看文件名），有好多信息都在里面，如孔的大小、孔的性质。WKK的8561、12597、12578等在图纸上说明取消一些D-CODE。核对时要找到该D-CODE对应位置并在MI上要指出取消内容，或让CAD/CAM重新做正确菲林。

　　4） 检查菲林的异常现象。要检查客户设计有没有超能力。对异常时，要先看CAD/CAM做的READJOB是否正确。经CAM房主管签名没错时再问客。

　　5） 有网络文件时要求CAM房做网络检查，网络文件有问题时通知客户重上。后者经客户确认后忽略网络文件，按照现有的gerber制作。

　　6） 有正负叠加层时，要通知CAM房做优化处理。

　　7） 注意surface polygon（多意线）的情况，16738.

　　8） 一些客户的aperture文件中，经常在最后有一些说明。这些说明是用来对一些D-code作特殊调整/处理。有些是genesis也能读入，但不符合客户的最终要求，也就是不符合说明中的要求。有些是很特别的，genesis无法辨认，CAD/CAM一般都会正确处理。

　　Ｃ、钻孔的检查：

　　客户上的钻层资料经过CAD/CAM房处理后会产生钻层报告、钻层菲林（即圆点菲林，一点的大小来区分不同的直径的孔）、分孔菲林（即HOLE菲林，以不同的符号/标记来区分不同直径或者电镀要求的孔）。在PACKAGE里面，钻层菲林有两张，一张是原装（通常与客户原始文件名相同），另一张是优化后的菲林（通常为原装钻带名后＋opt）。

　　钻孔的检查包括以下几个方面：

　　（1） 叠孔、相交孔、近距离孔；

　　CAD/CAM房的钻层报告显示有叠孔（duplicate hole）、相交孔（touching hole）、近距离孔（close hole），若钻层中出现以上三种情况，还会附上警告表（alarm）。

　　原则上都要问客户如何处理(一般是第一次遇见这类问题)，或者找可客户确认我们的处理建议是否接受（一般是客户统一系列设计的重复问题）。

　　也可以让客户提供一个通用的让步接受（waiver）书面答复, 这样就可以不再问客户。

　　叠孔：

　　两孔中心在同一个位置（两孔孔径相同时）或一个孔包含在另一个孔之内（两孔孔径不同时）。

　　若两孔是同一种大小和性质（PTH/NPTH）孔，CAD/CAM房会自动将其中的一个取消，即优化。

　　若两孔不是同一种大小的孔，但孔性质（PTH或NPTH）是相同的，通常将较小的孔取消，若两孔的孔性质不同，则需问客。

　　相交孔：指两个孔之间交叉，此种情况通常需要在相交的尖角位加钻0.6mm（钻嘴直径）的孔以去除尖位，具体方法如下：

　　１、 相交弦长大于0.3mm时，两个须角各钻一个孔，钻孔中心在相交弦上；

　　２、 相交弦长小于0.3mm时，两个尖角连线中心钻一个孔；

　　３、 0.6mm的孔钻进尖负位5到6mil；

　　４、 若两孔中心很近，须负位小于5mil时，不用加钻孔。

　　加钻孔的原因：

　　１、 防止尖角位刺破D/F导致不能封孔（对于用D/F做阻镀菲林的流程设计，同时是PTH孔）；

　　２、 去除毛刺，避免孔内杂物影响外观（FR-4料时） （一般可以认为是NPTH孔）。

　　警告表：显示出现以上三种情况的孔信息，包含坐标、孔径、孔中心距等。

　　以坐标的用法查找位置：用Viewmate打开钻层后，直接按“Ｘ”后输入Ｘ坐标，再按“Ｙ”后输入Ｙ坐标，即得到叠孔等出现的位置。（注意不要重新定零点，因为CAD/CAM房已定好零点）。

　　（2） 分孔图（Drill drawing）与钻层（Drill layer）是否一致：

　　注意检查四个方面：孔径、孔数、孔类型（PTH或NPTH）、孔位置。

　　分孔图：孔符号只示意大致位置，无需精确对比位置是否正确。分了孔的图上一般附有分孔表，分孔表中包含的内容一般有：孔径、孔数、孔类型（PTH或NPTH）、孔径公差。

　　钻层：一般包括两个部分：孔坐标（如*.DRL、*.TXT文件）和钻孔报告，钻孔报告中一般的内容有：孔径、孔数、孔类型。

　　这里要注意不同文件对同一种孔的说明/要求。有机会因为重复要求而有矛盾的地方。

　　（3） 孔径大小和公差：

　　我厂钻嘴（Drill bit）范围为：最小0.25mm,最大6.55mm。若有此范围之外的钻孔，太小时需考虑用激光钻孔（Laser drill），激光钻孔直径为0.1～0.25mm，纵横比0.75：1，内外层ring做5mil。太大时需考虑锣孔（孔径公差大于＋/－0.1mm时）或者扩孔/叠钻，或者二次锣孔（孔径公差小于＋/－0.1mm时）。注意检查孔径公差是否可以做到，做不到时需问客。

　　（4） 扩孔和二次锣孔：

　　扩孔/叠钻：指用较小的钻嘴沿着孔壁一周将大钻出（通常用4.0mm钻嘴），由于要钻的次数极多，因此成本很高。

　　二次锣孔：指用锣刀先锣出一个较小的孔，再将成品孔锣出。成本比扩孔低很多，但比一次锣出要贵。

　　虽然扩孔和二次锣孔可将孔径公差控制在＋/－0.05mm，但为了节约成本，缩短实际流程的制作时间，需尽量问客将大孔孔径公差放松到＋/－0.1mm。

　　二、分孔图的制作：

　　分孔图包括两部分：图纸和分孔表。

　　图纸部分需注意以下内容：

　　１、 单元参考孔和MI DATUM必须是首钻孔（即首钻带内的孔）。

　　首钻带： 开料后（双面板）或压板后做外层前（多层板）第一次钻孔所用的钻带。

　　２、 必须标单元参考孔和MI DATUM的孔对边值，有X, Y两个方向。

　　３、 若客户提供的钻层为单元形式，而又须以成品（Up panel）形式交货，则成品图上需标注所有单元参考孔相对MI DATUMR的坐标。

　　４、 必须标注拼向。也就是单元在Up-panel中的排列方向，这一般是为了满足PCB安装线的要求。

　　５、 钻SLOT必须标注坐标。

　　６、 加钻孔必须标注坐标。

　　７、 若有大孔需锣出，需标注锣孔中心坐标。

　　８、 有多条钻带时，单元参考孔和MI DATUM必须选首钻带内的钻孔（不可是SLOT或锣孔）；其余钻带必须标注每条钻带内的一个孔相对单元参考孔或MI DATUM的坐标。

　　９、 不可出现多种不同的孔使用同一种孔符号（不在同一条钻带内的孔，即使其他方面都相同，也算不同的孔）。

　　１０、 分孔图上标注的孔坐标和钻层不一致时，需注明是“按钻层做”还是“以Ｘ孔为基准按图纸标数调整孔坐标”，若图纸上孔坐标与钻层内孔坐标不一致，客户要求按钻层做时，MI上不要保留该类坐标，以免引起CAD/CAM房、打带房误会。

　　三、外围图

　　Ａ、外围图的检查：

　　1、标数是否齐全（含孔对边值）；

　　2、标数之间是否矛盾。包括标数的公差要求之间是否矛盾或者超出公司流程能力。

　　3、图纸标数和CAD外围是否一致；这里的CAD外围是客户资料中命名为rout或者profile的层。如果客户设计的各层都有个外框线，原则上不是外围。一般可以一次性让客户确认。如果客户不能提供总的说明，则客户要接受我们每次的“重复性”问题。

　　4、是否有部分外围难以制作，如：锣坑太窄、内角半径太小（最小锣刀为0.8mm）、金手指斜边落刀位不够、V-CUT跳刀位不够等；

　　5、外围公差是否可以做到；

　　6、成品形式交货时，是否可以确定单元对成品的拼向，相对位置关系；

　　7、外形加工时，是否有合适的管位孔，位置和数量；

　　管位孔的选择：

　　1） 最小管位钉为0.95mm，管位孔为NPTH时，管位钉需比管位孔钻嘴小0.05mm（重钻孔钻嘴需比重钻检测管位钉大0.2mm以上）；管位孔为PTH时，管位钉需比管位孔成品孔径小0.05mm。

　　2） 如果因为客户设计的原因而只能选择PTH时，需要让客户接受孔壁可能的颜色不良，或者说变色。同时会有轻微的孔壁擦花。一般如果是客户的焊接元件脚的PTH,客户都会接受。除非客户担心长时间的储存儿义气焊接不良。如果PTH不是用来焊接元件脚的，会考验客户是否有相关的经验或者试验结果。如果没有，一般会很生硬的拒绝接受。

　　3） 最少需有两个管位孔（其中一个可以为SLOT,但SLOT的长轴方向需在孔中心和SLOT中心的连线上。一般这种选择适用于外形是明显的长方形的PCB板子，也就是宽度非常明显的小于长度。这样，两个管位孔分别在长度方向上的PCB板子的两端对角线时，板子不容易动。外形加工的精度会有保证些。随着宽度相对于长度比例的增加，这种情况的加工精度会变差。

　　4） 管位孔需要选择位于板角的NPTH（呈最大三角形排布）；

　　5） 管位孔必须是首钻孔；

　　6） 尽量避免选用对称的管位孔；（若NPTH做管位会对称时，可选一个PTH作方向管位，大小为比成品孔径小0.2mm）；也可以选择生产板板边区域的管位孔来防止放反PCB板子。

　　7） 有重钻时，需选取其中的一个孔做管位孔（作用：防止漏重钻工序，因此，此孔名为重钻检测孔），若单元内的所有重钻孔均小于1.0mm，则需在生产PNL(即PANEL)板边加一个3.175mm的重钻孔；当然，如果某些PCB板子的重钻工序和外形加工（rout, 铣板，锣板）放在一起时，此点不适用。

　　8） 成品形式交货时，若单元内没有合适的管位孔，需在折断边加钻管位孔，（一般为3个）。当然，这是客户同意了的。

　　若单元内线路较复杂，为节约积架（Fixture）成本，需加钻更多管位孔，注意每套管位孔相对成品内的单元位置需保持一致。

　　Ｂ、外围图的制作：

　　1、外围标数必须齐全，但尽量不要多标数以免彼此矛盾；如果经过慎重商讨后大家决定为了内部操作方便要增加一些多余参考尺寸，一般可以标注在括号内，并加以注明括号内的尺寸是为了什么什么而标注的理论尺寸，不做公差的控制。

　　2、外围图纸尽量使用客户原装图纸，尽量不要重新画图（因为客户是按他所提供的外围图检查外围的；另外，若重新画图，会浪费较多时间）；对于客户原装图纸中的不清楚的地方，或者要更改的地方，可以以说明的形式出现在MI中，当然要和图纸的放置位置配合好。这些说明的对象可以是图纸中的尺寸，也可以图纸中原来的说明（notes）。

　　3、成品交货时，需标注单元在成品内的拼向和单元参考孔相对MI DATUM的坐标；

　　4、有内角时须标注内角半径。（BR位内角无要求时，MI注明：（BR位内角不作要求）；

　　5、如果外围图纸中有偏公差的要求，一般可以加些说明以方便准备钻带，铣带（锣带），也就是drill / rout program. 当偏公差的范围和公司的能力相同时，仅仅将原尺寸加（广义上的正公差绝对值大于负公差绝对值）或者减（广义上的负公差绝对值大于正公差绝对值）一个差值。差值的大小取决于不同的尺寸标注类型。对于空对边的标注，一般调整边，大小是公差绝对值差的一半；如果是边对边，一般是对称的调整两个边，分别是公差绝对值差的四分之一。其他的标注情况都可以归结于这两类方法。理论上还有孔对孔的尺寸公差为偏公差标注。如果有的话，请各网友补充上来。

　　四、拼图：

　　见附图五～附图七

　　Ａ、开料：

　　１）板料开料：由于板较商提供给我们的是大料，而大料尺寸太大，不适于在生产线上行板，需要将其切成生产线上便于操作操作的尺寸（生产PNL尺寸），不能太大（一般小于24’’X18’’），也不能太小（太小会影响生产线产能，一般要求双面板大于2.0平方英尺，多层板大于1.8平方英尺）。

　　开料时须选择利用率高的开料方法。

　　由两个或以上芯板（CORE）多层板不可开横直料。也就是不可开经纬方向不同的料。

　　多层板开料需留0.1’’的间距。

　　铝基板开料尺寸固定为12’’X18”。

　　２）PP开料：多层板需进行PP开料，PP的宽度为49.5’’，成卷使用。

　　PP的开料要求比对应的板料尺寸大0.2’’（含长边和短边），且横直料方向须与板料开料方向一致。

　　３）铜箔开料：铜箔和PP一样，也是成卷使用，其宽度为50’’铜箔的开料尺寸固定为50’’X40’’（与压板机的钢板尺寸等大），因此ＭＩ上不用注明铜箔的开料方法。

　　Ｂ、生产PNL要求：

　　１）成品间距：4mm(0.16’’)或以上，若生产PNL板边不够时，可以减小到2.2mm(0.085’’)；

　　２）生产PNL板边宽度：

　　双面板：0.3”以上，但至少需有一短边大于０.4’’（用于电镀时夹板）；

　　四层板（不含盲孔板）：长边：0.4’’以上；

　　短边：0.45’’以上；

　　四层盲孔板、六层以上板：长边：0.7’’以上；

　　短边：0.45’’以上；

　　以上数据均是最小值，板料足够时可以加大（六层板一般加大到0.6’’）。这样可以使压板工序的良品率/合格率提高的可能性增大。因为板边小时，原来板边的缺陷会因为板边变小而实际位于板内。

　　Ｃ、生产PNL内成品拼向：

　　１）啤板、需绿油前测试之板需对拼，即一半与另一半需背靠背。这是为了操作的方便。否则，在第二（三。。。）次啤板或者测试第二（三。。。）块时，操作员要将生产板向一个方向一直走板。但是，在操作台的后面，一般都会有设备的其他部分挡住。

　　２）V-CUT线不对称之板需同一方向拼板或错位至V-CUT线在同一条线上（这是为了节省生产工序的时间）。或拉大间距至可以跳刀（8mm以上），这是设备本身的限制。

　　３）金手指板需两两对拼，金手指距生产PNL两边均大于８.5’’时需留闸板位（间距0.25’’）. 这是金手指电镀液面高度的限制。

　　D、生产PNL板边TOOLING孔加法；

　　见附图，TOOLING孔要求如下；（各公司会有不同，因为能力/设备不同）

　　１）V-CUT管位孔：用于V-CUT时定位。

　　有新、旧两台V-CUT机，管位孔位置要求详见MEI.

　　为方便生产，设计时需考虑生产板在两台机上都可以做，故要求按五图所示方法加V-CUT管位孔（板角的孔可以共用TARGER孔）。

　　至于混板的事情，流程产量的限制等问题，可以不在此考虑。

　　２）TARGET孔：用于辨别板的方向，多层板的TARGET孔还是钻孔管位孔。

　　双面板：TARGET孔位于生产PNL的三个板角，生产PNL上的所有钻孔要求都位于这三个TARGET孔所形成的矩形方框之内（含成品内的所有钻孔和其他所有TOOLING孔），这样做的目的是：钻孔时只要保证TARGET孔不崩孔，就可以保证生产PNL内的其他所有孔都不会崩孔。TARGET孔一般设计为距成品边0.2’’（生产PNL板边不够0.4’’时，TARGET孔设计为距生产PNL板边0.15’’）。

　　多层板：两个TARGET孔位于短边的中心线上，另两个位于短边中心线两侧，其中在生产PNL板角处，距中心线的距离比另一侧一个距中心线的距离大2’’，以上（如七图所示，A-B>2’’）,所有四个孔都要求距成品板边0.32’’ (若板边不够时，最小可作0.3’’),此距离比双面板大，原因是：多层板的TARGET孔是由压板厂钻出来的，由于此孔位置须与内层的PATTERN对准，压板厂在钻孔前需将外层对应铜皮掏空，此距离若小于0.32’’，成品内的铜皮有可能被掏掉而引起报废。

　　正常多层板（非盲孔板）做内层线路时是没有钻孔的，压完板后才钻孔，为了将钻孔与内层已做好的图形对准，需将TARGET孔位置的内层的PATTERN转化为钻孔管位孔，所以，压板后须将TARGET孔对准内层TARGET PATTERN钻出。

　　多层板的三个TARGET孔不放在板角，是为了区分多层板和双面板。

　　如果中心有其他孔的话，可以向一个方向偏离，但是偏离得越少越好。

　　以上两种板的TARGET孔距生产PNL板边均需有0.15’’ (min)。

　　３）拍板对位孔：用于将菲林和板对准。

　　拍板对位孔一般加于长边，间距规定为10mm（0.394’’），共8个，注意需将其中一组（共4个孔）错位以防止上下对称（参考Ⅱ图）。

　　拍板对位孔一般加在TARGET孔一条线上（最小需距成品板边0.16’’）。

　　４）S.S.GH（丝印管位孔）：印绿油、白字、碳油等进定位用。

　　S.S.GH一般加在TARGET孔一条线上（最小需距成品板边0.16’’），距中心线0.7’’（偏右或偏下）。

　　５）重钻管位孔：用于重钻时定位。

　　重钻管位孔一般加在TARGET孔一条线上（最小需距成品板边0.16’’），距拍板对位孔7mm(0.276’’)。

　　注意重钻管位孔必须首钻时钻出，且需为NPTH.

　　重钻的原因：PTH处不允许削铜皮，若首钻将无法封孔。（重钻孔处一般有开窗PAD）

　　特别要求：为防止重钻时甩PAD(即PAD脱落)，需掏空重钻孔处铜皮，大小与钻嘴等大（可考虑小于钻嘴直径2-4mil, 有具体试验结果定。否则可能会孔边不露铜）。

　　６）测试孔（Test Hole）：

　　双面板及四层板：共加20个，一般加在TARGET孔一条线上，第一个孔加于长边板边偏中心线0.7’’处，孔于孔之间相距0.1’’。左右各加10个。

　　六层以上多层板：共加40个，其中20个与双面板相同，另外20个加于短边的两个对角，一般与TARGET条线上。

　　测试孔孔径与单元最小PTH相同。

　　７）沉金挂板孔：

　　沉金和沉锡时挂板用。

　　距成品板边7mm（0.276’’）以上，距中心线2.5’’，中心线两侧各一个。

　　８）喷锡挂板孔：

　　垂直喷锡时挂板用。

　　要求距生产PNL板边0.1’’到0.4’’，位于喷锡时PNL短边（闸板的，指闸板后的短边）中心线上或稍偏，一般用TARGET孔或S.S.GH代替。当此两种孔不满足以上条件时才须加喷锡挂板孔。

　　９）对准度检测孔（Registration）：

　　用于检测内层对位是否准确。

　　加于短边的两个对角，一般与TARGET孔加于一条线上。

　　１０）AOI管位孔：

　　内层线路过AOI(Auto Optical Inspection) 时定位用。

　　加于短边，中心线左侧1.0’’，一般与TARGET孔加于一条线上。

　　１１）铆钉管位孔：

　　多层板需用两张以上板料（CORE）压合时，需用铆钉将各层板料固定在一起，以免压合时各层之间偏移，铆钉管位孔用于安放铆钉。

　　四、六层板有四个铆钉管位孔，八层以上六个。

　　铆钉管位孔距成品板边需0. 5’’以上，一加于长边板边，共二或三排，注意上下两排的铆钉管位孔距生产PNL板边的距离不可相等（建议错开1’’左右），否则，压板时易将板放反，导致内层出错。中间一排可放在中心线附近。

　　１２）内层E-T GH需距成品板边7mm（0.276’’）以上，一般加在与铆钉管位孔在同一条线上。

　　五、ＭＩ第一页

　　生产型号（P/N）

　　１、 各项的意义

　　如：P16743-1A02

　　“P”表示生产板；样板用“Ｓ”；QS板用“Q”；快板用“Ｋ”。

　　“02”表示层数；超过十层时由10开始计数，即：10代表10层，11代表11层…

　　“16743”表示序号；

　　“1”表示客户更改：1、2、3….

　　“Ａ”表示内部更改：A、B、C…

　　２、 板的特征

　　HAL(Hot Air Leveling)：热风整平，即喷锡

　　Flashgold:亮金（闪金）

　　Bonding gold:哑金

　　以上两种表面处理都属于电镀金（Electrolytic gold），但两者镍厚不同，铜厚不同。

　　Chemical gold:Immersion gold(沉金，无电解金)

　　Electroless gold

　　G/F(gold finger):金手指

　　Chemical Tin:Immersiontin):沉锡

　　ENTEK: OSP: Organic Surface preservative). 我厂用Ｃｕ106Ａ（另有Cu106 HT, 耐高温的―与无铅要求匹配）

　　Ｆ２：类似ENTEK，只是药水不同。

　　Chemical silver:沉银

　　３、 版本履历表

　　根据：填CEC编号

　　工程更改内容：若改动较少，需详细说明，改动较多时列明大致内容即可。

　　六、MI第二页

　　一）工具编号：

　　每款板做板时都有一套生产工具，用于钻孔、印油、曝光、成型等，生产工具与原装资料不同，它考虑了补偿和生产能力。

　　１、 工具名称：新板与旧板的型号相同。新板可以共用旧板，一个型号可共用另一个型号的工具，当一个型号共用另一个型号的工具时，生产工具型号必须写全。

　　２、 样板可以共用生产板工具，反之则不可。

　　３、 首钻带、重钻带：用于钻孔。

　　４、 内层菲林：除盲孔板外均为出负片（铜区为Film上透明区）。因为内层不用镀孔铜，D/F后即可做蚀刻。盲孔板须镀孔铜，未盖D/F处镀铜和保护层，盖D/F处铜被蚀掉。

　　５、 外层线路菲林：无PTH的（如单面板）：出负片。有PTH的：出正片。

　　６、 板电、图电电流指示，用于指导电镀，内容有：电流大小，电镀时间、挂板方式等。

　　７、 封孔铝片：用于绿油塞孔。

　　８、 封孔底板：绿油塞孔须封满封平，不许藏锡珠时使用。

　　９、 绿油印油菲林：用于晒网，此网用于向板面印绿油。

　　１０、 绿油曝光菲林：用于绿油曝光。转移绿油/绿漆图形

　　１１、 绿油曝孔菲林：铝片塞孔时用于给VIA孔曝光。

　　１２、 字符菲林：用于晒网，此网用于向板面印白字。

　　１３、 兰胶菲林：用于晒网，此网用于向板面印兰胶。

　　１４、 碳油菲林：用于晒网，此网用于向板面印碳油。

　　１５、 兰胶塞孔铝片：用于兰胶塞孔。

　　１６、 锣带、啤模：用于成型。

　　１７、 测试积架：用于电测试。

　　工具编号十分重要，该改的不改会做错板，不该改的改了，会浪费人力物力，耽搁生产进度。

　　二）钻嘴表

　　1、符号：

　　1）CAD符号：指CAD/CAM房输入钻层资料时所做出来的分孔图（即HOLE层）上的孔符号。

　　2)图纸符号：指客户提供的分孔图（即DRILL DRAWING）的孔符号。

　　为方便后工序制作，MI上需将两种孔符号都标出（若“图纸符号”对应Gerber film 时，可只标图纸符号）

　　2、成品孔径：

　　客户要求的成品板上的孔径，即完成孔径。公差范围亦是客户要求达到的孔径偏差范围。

　　３、 钻嘴（DRILL BIT）:

　　用于在板上钻孔，通常使用的钻嘴直径在0.25mm到6.55mm之间，使用0.25和0.3mm钻嘴时需出难点纸给ME跟进。

　　普通钻嘴直径都是0.05mm的整数倍，只有当孔径公差很严时才会使用不能被0.05整除，但可被0.025整除的直径的钻嘴。

　　有PRESS FIT孔的板，孔径公差一般都很严（ /-2mil）。因为此种孔插件后是不会焊接的，因此要求孔与元件脚配合得很紧密，元件脚插进孔后不容易拔下来，但又不可让元件脚插不进去。

　　４、 电镀：

　　此处指孔种类（Hole Type）：电镀孔（PTH:Plated Through Hole）和非电镀孔（NPTH:Non Plated Through Hole）。

　　５、 成品板数量：

　　指成品板上孔的数量。

　　___Up panel指一个成品上有多少个单元（Unit），如3 Up panel指一个成品上有3个单元。

　　6、1st 钻：首钻。

　　7、2nd钻：一般指重钻

　　若是盲孔板，会有更多条钻带。

　　8、备注：此栏一般标注孔的一些特别要求或性质，如：MI DATUM、GH（Guiding Hole）、PTH SLOT钻后长度等。

　　七、流程图及参数控制要求

　　1、工序：生产部内各部门是按工序来划分的，不同的工作由不同的工序来完成，相互之间需一一对应，不可混淆，否则会造成生产线混乱，甚至无法行板。

　　2、开料局板：

　　局板：即烤板，其作用是去除板料中的水分，同时使板料的性质更加稳定，使以后的做板过程更加顺畅。

　　板料：

　　1） FR-4：板料各方面性能均较好，可用于做多层板。

　　2） CEM-3:板料较脆，不能用于做多层板，但板料价格较低。

　　3） 含铜、不含铜：指板料厚度是否包含铜箔厚度。

　　4） 铜厚：指板料的的铜箔厚度。

　　5） OZ：盎司（Ounce），本为重量单位，在线路板行业，指每平方英尺上的铜箔重量。例如：1OZ指每平方英尺上的铜箔重量为1OZ，相当于铜箔厚35um，

　　6） 来料尺寸：指多层板压板后，压板厂锣边后的尺寸。若是双面板，则改为“开料尺寸”，即双面板的生产PNL尺寸。

　　7） 打字唛：指在生产PNL板边打上生产型号以防止混板。

　　５、 除胶

　　板材的表面一般都有胶渍，蚀刻（Etch）时会起到阻止蚀刻的作用，线隙小时可能因为胶渍处的铜没有蚀掉而引起短路。

　　为避免此问题，以下两种情况要求除胶：

　　1） 成品线隙小于等于4mil。

　　2） 六层以上多层板（此种板由于成本高，需昼避免报废）

　　６、 削铜皮

　　即采用“过微蚀”或“粗磨”的办法将底铜削薄。底铜为H OZ时，“D/F”到“蚀刻后”线粗变化小于1.4mil的板，需要削铜皮。（若用1/3OZ底铜，则不需削铜皮）

　　过微蚀：用蚀刻液将底铜蚀薄。板厚小于30mil（含铜）时使用。（MI须注明：外发压板厂制作）

　　粗磨：用粗磨机将底铜磨薄。板厚大于30mil（含铜）时使用。

　　板厚小于30mil时，粗磨会使板料拉长，后工序做板时可能会收缩，难以控制品质，所以不能粗磨，只能过微蚀。注意微蚀生产线在压板厂，若是多层板（含盲孔板）压板后须过微蚀，注意将过微蚀流程改到压板流程图处。

　　板厚大于30mil时，板料拉长较小，可以粗磨。（也可过微蚀，但微蚀生产线在压板厂，若过微蚀会较麻烦，所以一般做粗磨。

　　７、 首钻孔

　　摔管位钉（仅用于双面板）：钻孔前用钉子将板固定在钻机上，即摔钉。摔钉一般摔在生产PNL短边，只有当短边不够0.3’’时才会摔在生产PNL长边（两边都足够宽时MI上不用指明）

　　８、 锣沉铜SLOT

　　沉铜SLOT较长、较多，且公差较大（大于等于 /-5mil）时，沉铜SLOT在钻孔后锣出。

　　９、 QC(Quality Checking)：

　　每一道工序后都有QC检查，避免问题流到下工序。

　　１０、 沉孔（Countersink Hole埋头孔）

　　指孔的一段或全部为锥形的孔，此种孔一般用于与螺丝钉搭配，螺丝钉安到板上后螺丝钉帽不会凸出板面。

　　由于锥形部分，所以钻孔只能钻一块一叠。（普通钻孔可以钻多块一叠）

　　１１、 沉铜：

　　板料上钻孔后，由于孔壁为不导电的物质（玻璃布、环氧树脂等），不能直接在孔壁上镀铜，必须在铜前用化学方法使孔壁沉上一层铜 ，即沉铜。

　　１２、 板电;

　　即板面电镀（Panel plating）：由于沉铜后孔壁上的铜非常薄，D/F前需要将它加厚以防止脱落。

　　板电时孔内和板面的铜均会加厚，而且比较均匀。

　　板面电镀电流指示：

　　普通板选“无，电镀1次”;

　　D/F线粗到蚀板后线粗变化小于1.4mil，或有其它特殊要求时（如：板面铜厚要求严）需要板面电镀电流指示。

　　为使电镀生产线高效运行，电镀一般夹短边，只有当生产PNL板边宽度不够时才夹长边。

　　１３、 线路D/F

　　此流程包含三部分：辘D/F、曝光、冲洗。

　　1） 辘D/F：D/F贴到板面上。

　　2） 曝光：线路菲林贴到了辘了D/F的板面上，然后放到曝光机上紫外灯下曝光。

　　3） 冲洗：未曝光处被冲洗掉。

　　D/F型号正常：此处“正常”指1.5mil厚的普通D/F。特殊情况下需使用2mil厚D/F（如镀铜较厚时）。

　　连接位：指线路（TRACE）与焊盘（PAD）之间的连接位置。此处指连接位的锡圈（Ring）大小。连接位的锡圈大小一般比其它位置要求大（IPC CLASS Ⅱ:2.0MIL(MIN)）

　　总封孔数：此处的封孔指D/F封孔。D/F封住的孔成品板上为NPTH.总封孔数指生产PNL上被D/F盖住的孔的数量。

　　执漏：此工序检查和修理D/F工序后出现的问题。

　　１４、 图电

　　即图形电镀（Pattern Plating）：D/F工序后，板面的铜分为两部分：被D/F盖住和未被D/F盖住，即板面上已有了线路图形，因此，此时的电镀叫图形电镀。（被D/F盖住的地方镀不上）。

　　图形电镀除了镀铜，还会镀保护层（铅锡或镍金）。

　　由于只有D/F未盖住的地方才可以镀上，因此，当线路分布不均匀时，电镀到板上的铜厚也相应的会不均匀，关位或线路密集处镀的较薄，线路稀疏处则较厚（含表面铜厚和孔内铜厚）。

　　由于以上原因，需要考虑两点：

　　1） PTH孔径预大时需考虑线路分布情况，线路分布不均匀时，需要抽T，即将线路稀疏处的孔多预大2MIL.例如，关位内的孔预大4.8MIL，则线路疏处的孔预大6.8MIL.

　　2） 独立位加抢电铜皮：若客户允许加抢电PAD，注意保持抢电PAD到原装线路40MIL以上（或按客户要求）;若客户不允许加抢电PAD,则可加抢电线，注意抢电线要引到生产PNL板边，且抢电线必须圆滑，不可有尖角。

　　１５、 退D/F

　　图电后，将板面的D/F退去。

　　１６、 镀孔D/F

　　当孔内铜厚大于1.2MIL（锡板）或1.0MIL（金板）时，需要专门的镀孔工序：即将板面用D/F盖住，只露出PTH处，电镀时只镀孔铜，表面不会镀上铜。

　　镀孔菲林：只在PTH处加挡光PAD，板面其余位置全部透光。

　　１７、 蚀板

　　用蚀刻液将无保护层覆盖的地方蚀去，只留保护层盖住的地方，即成品板上需要的铜皮（线路或关位）。

　　１８、 退铅锡

　　图电时镀的保护层是铅锡的板，蚀板后需要将铅锡退去。此种板统称锡板（如HAL、ENTEK、F2、沉金、沉锡）

　　图电时镀的保护层是镍金的板，蚀板后不会将镍金退去。此种板统称金板。此种板只有FLASH GOLD和BONDING GOLD两种。

　　17、1200#磨刷

　　此处指用1200#磨刷磨板。

　　磨刷的号数（#）越大，磨刷越细。

　　过绿油前测试时，要求铜在必须光亮平整，否则E-T会因为PAD面导电不良而不能通过测试，或过AOI时线路面图形不清晰而导致AOI误测为不良。

　　18、重钻孔

　　D/F不能封住的NPTH必须重钻。

　　从_______面钻：由于重钻时线路已经做出，重孔的孔必须与线路对位。除了用重钻管位孔定位外，还要注意不能钻错面。

　　１９、 绿油前测试

　　为避免报废，复杂的板或客户不允许（绿油后）修理的板，需要过绿油前测试。

　　例如：以下板需绿油前E-T测试：

　　1） 主机板;

　　2） 面积较大，且线路较复杂的板;

　　3） 六层以上多层板；

　　4） 客户不允许修理的板；

　　5） 白井(SHIRAI)板；

　　以下板需绿油前过AOI:

　　1) 有环形回路的板；

　　2) 有COB(Clip on board)位或SMD PAD很小无法种测试针的板;

　　3) 客户要求不做E-T测试的板；

　　FIXTURE（积架）测试：即E-T测试。

　　此种测试方法是：骨测试积架上的针与板上的PAD接触后通电，检查板上的线路的开路（OPEN）、短路（SHORT）情况是否与原始设计一致。

　　E-T测试速度快，但需有测试积架且需要注意

　　1）拼图上不要将所有的板都向同一个方向拼，以免板太大而无法测试；

　　2）有镀金引线的板不可以测；（因为有镀金引线时OPEN/SHORT关系与成品板不同）；

　　3）环形线路测不出微SHORT(即环形线路内的短路);

　　AOI：通过光电扫描，检查板上的线路是否与原始设计一致。

　　AOI可以测环形线路，但成本较高。

　　２０、 塞孔（PLUG）

　　指用绿油将VIA孔塞住。塞孔有两种方式：

　　1） 铝片塞孔：在铝片上钻孔，将铝片上的孔与板上的孔对准，从铝片上的孔漏油到板上的孔内将孔塞住。

　　若要求将孔封满封平，VIA孔内不许藏锡珠，还需要在板下垫封孔底板，原因是： 为了将孔封满，需要保证有较多的油进入孔内，但油太多时会从孔内漏出而沾污板面，为避免此问题，需要在板下加垫底板，底板上在VIA孔对应位置也有钻孔，从VIA孔内漏出的油流入此孔内，从而避免了绿油沾污板面。

　　2） 丝网塞孔

　　丝网塞孔：印板面绿油时，VIA孔位置不加挡光挡油PAD,直接使VIA孔塞孔。

　　此种方法简便快捷，但不能保证所有孔都被封住。

　　为加快样板制作速度，部分客户的样板可用丝网塞孔。

　　3） 从____面塞孔：一般从有BGA或SMD较多的一面塞孔。

　　２１、 绿油

　　1） 绿油型号：除非客户指定，选定绿油型号需遵循以下原则：

　　A、 保证品质，如：沉金板、沉锡板需使用PSR4000Z26.

　　B、 价格较低：尚洪油、PSR2000 G55价格较低，PSR4000、TAMURA、XV501T4MXLV（哑色油）价格较高。

　　2） 露线，渗油上PAD：

　　露线：即线路没有盖上绿油，此种情况极易引起短路，因此，露线通常是不允许的。

　　渗油上PAD：即绿油盖到PAD面上，此种情况会引起焊接问题（焊不上），一般按如下原则处理：原装设计渗油上PAD（即绿油窗比线路PAD小）的，照原装做，即允许渗油上PAD，原装设计不渗油上PAD(即绿油窗比线路PAD大或与线路PAD等大)的，不允许渗油上PAD，绿油窗与线路PAD等大的，需按我厂能力修改至不渗油。

　　至少保持2MIL RING：此处RING指开窗部分孔RING。

　　3） 印油次数与绿油厚度

　　板面的不同位置绿油厚度是不同的，因此客户有绿油厚度要求时，需搞清楚客户要求的位置。我厂能力如下：

　　单位：MIL(MIN)

　　线角 线面 关位面

　　印一次 0.2 0.35 0.7-1.0

　　印二次 0.4 0.6 1.4-2.0

　　4） VIA孔状态

　　A、 正常开窗;

　　B、 不许入孔，允许有RING;

　　C、 可封可不封;

　　D、 可入孔，不塞孔;

　　E、 塞孔;

　　F、 塞孔且需封满封平，孔内不许藏锡珠。

　　注意：E、F两项，若同时有大于等于0.6mm和小于0.6mm的孔塞孔，则需要钻两张铝片。

　　２２、 印碳油、印白字、印兰胶

　　此三种流程的原理都是一样的：先用菲林晒网，再通过丝网向板面印油，再局干（即烤干）。

　　成品碳油PAD间隙：_____MIL(MIN):碳油是导电的，所以，成品板上的碳油需一定间隙方可保证不短路。生产菲林上的碳油PAD间隙需比成品间隙大10MIL。例如：成品最小间隙5MIL，则生产菲林要求有最小15MIL间隙。通常要求成品最小有3MIL间隙，若生产菲林可以加大间隙，则相应可加成品间隙。

　　兰胶封孔铝片：原理与绿油封孔铝片相同，适用封孔孔径范围：1-2mm。孔径小于1mm时，丝网印板面时就可以封住，不需要铝片，孔径大于2mm时，用铝片也封不住，通常建议客户用TEFLON胶纸巾住孔面。

　　兰胶厚度:____MILS(MIN):兰胶厚度规定上限和下限，通常上限比下限大12MILS（兰胶厚度太小时，很难撕去，太大时，不利于装配时插件和焊接）。例如，客户要求厚度为10MILS(MIN)，则MI上注明为：10-22MILS。若客户对兰胶厚度没有要求，则MI上注明为：8-20MILS。

　　２３、 电金指/闸板

　　由于金手指的有效镀槽深度为8.5’’，因此，金手指距生产PNL板边的距离大于8.5’’时，需要闸板。

　　金手指尺寸：一个单元上所有金手指的尺寸之和再加上两个假手指的尺寸。

　　为节省金，镀金手指前需要将金手指位以外的板面用兰胶纸包住，以防止板面与金手指相连的PAD面也镀上金。

　　２４、 HAL

　　喷锡有两种方式，水平和垂直，垂直喷锡简单，成本较低，但板厚较薄（0.4－1mm）时，容易导致板弯，因此喷锡时尺寸不能太大（13’’X19’’以下），若生产PNL尺寸较大时，需要预留闸板位。

　　红胶纸宽度：_______MM：为防止喷锡时金手指沾上锡，喷锡时需要将金手指用红胶纸包住。（红胶纸宽度规格为：6、8、10、12、19、35MM，常用的是10、12MM）

　　25、V-CUT

　　V-CUT尺寸：因为只有三种角度的V-CUT刀，V-CUT相应也只有三种角度，分别是：30、45、60度；V-CUT残留厚度一般为：1/3板厚（FR-4料）或1/2板厚（CEM-3料）。

　　26、成型

　　啤板：外围公差较大，啤模较贵，但速度快，内角可以做尖角。

　　机锣：外围公差小，只需制作锣带，但速度慢，内角有圆弧（内角半径大于等于锣刀半径）。

　　位钉直径：详见“成品图的制作”。

　　斜边：为方便卡板插入卡槽，需要在板边做斜边。斜边做法类似做手锣，不同处是：手锣时锣刀是垂直于板面，斜边时锣刀是与板面呈一定角度，角度大小与斜边角度相同。

　　27、E/T

　　为了表示板已经过E/T，需要在板上做标记，通常有两种方法;

　　1） 色笔划板边：在板的侧面用色笔划一条短线。此种做法的好处是：将很多板叠在一起后再划线，速度快。客户没有特别要求时通常选用此方法。

　　2） 在板面盖E/T印：此种做法需要一块一块地在板面盖印，速度慢。

　　E/T印可以盖在专门开的E/T窗内，也可直接盖在绿油面上。为方便查看，通常多层板用白色印（多层板的内层是黑色的），单、双面板用黑色印（单、双面板的板料是白色或黄色的）。

　　28、最后全检（FQC）

　　成品板做完后的全面检查。

　　完成板厚：金板：板料厚度＋3MIL

　　锡板：板料厚度＋4MIL

　　单元报废数：成品板上允许报废的单元个数。

　　29、特殊事项

　　1）过数孔机：用于检查是否有VIA孔塞孔。（部分客户之板不允许VIA孔塞孔，为了检查是否有孔被绿油塞住，通过数孔机来数板上未被塞住的VIA孔的个数）

　　2）阻抗：此点另外安排专门培训。

　　八、内层板制作指示

　　1、开料

　　由于压板厂使用的是自动开料机，开料时每刀切削损失2.4mm（开料时用宽2.4 mm的锯将大料锯开），因此，多层板开料时需考虑此损耗。

　　2、D/F尺寸

　　多层板的TARGET孔是压板后啤出来的，而啤孔时需要对准内层TARGET孔的PATTERN（靶标），因此，要求将内层TARGET孔的PATTERN做出，这就要求内层D/F时需用D/F将TARGET孔的PATTERN盖住。计算方法为：TARGET孔中心距＋0.45’’（TARGET孔的PATTERN为0.4’’，0.05’’为D/F的位置偏差）。若此尺寸大于板的开料尺寸，则选用比此尺寸小0.25’’的D/F.

　　3。、过AOI检查

　　有/无线路的方法：

　　1） 无线路

　　A、 线粗大于或等于10MIL时（线宽：10MIL≦W≦30MIL）;

　　B、 线粗大于7MIL,小于10MIL,在0.5平方英尺面积上，未出现多于3个的5条以上并行线路时；

　　C、 线粗小于或等于7MIL，在0.5平方英尺面积上，未出现多于2个的3条以上并行线路时;

　　D、 完全无线路

　　2） 有线路

　　A、 线粗大于7MIL，小于10MIL，在0.5平方英尺面积上，出现多于3个的5条以上并行线路时;

　　B、 小于或等于7MIL，在0.5平方英尺面积上，出现多于2个的3条以上并行线路。

　　注：

　　A、 线粗之定义为原始设计线粗，非补偿后之工作菲林线粗;

　　B、 线路是指两两平行，线距小于8MIL的线路;